熱設計の限界をどう乗り越えるのか？― 次世代冷却で『小型・高出力』の壁を破る戦略

ご登録いただきますと、セミナー終了後にアーカイブ動画をお送りいたします。

セミナー概要

製品の小型化・高出力化が進む中で、
従来の延長線上の熱設計では対応しきれない場面が増えています。

実際に、試作段階で想定しなかった部品の温度上昇や不具合が発生する、
解析上は問題がないはずなのに実機で熱トラブルが起きるなど
こうした課題は、自動車、電子機器、半導体、産業機器など、分野を問わず共通しています。

その背景には、発熱密度の上昇だけでなく、
接触熱抵抗や通風ルートの見込み違い、初期段階での熱設計不備など、
設計で見落とされがちな要因が存在しています。

本セミナーでは、熱設計について多くの企業からのご相談を受け、解決に導いている
熱設計なんでも相談室 代表の国峯尚樹氏をお招きし、
設計初期で押さえるべき判断ポイントや、
冷却技術の使い分けなどを事例を交えて解説します。

設計変更時にどこを見ればよいのか、
限られた時間の中でどう判断すべきか？
現場でそのまま使える視点を知りたい方は、ぜひご参加ください。

このような方におすすめ

• 熱設計の手戻りや想定外の不具合を減らしたい方
• 小型化・高出力化に伴う熱課題への対応力を高めたい方
• 解析だけでは見えない、実機で起こる熱トラブルの勘所を知りたい方
• 設計初期や設計変更時に押さえるべき判断ポイントを学びたい方

登壇者

国峯 尚樹 氏

株式会社サーマルデザインラボ

代表取締役

開催概要

日　　　時：2026年6月4日(木) 10:00-11:00
場　　　所：オンライン
参　加　費：無料 (事前登録制)
主　　　催：ストックマーク株式会社

※競合企業などのご参加をお断りする場合がございます。予めご了承くださいませ。

お申込み後に視聴用URL発行のメールが送信されます。もし、メールが届かない場合は、「stmk_event@stockmark.co.jp 」にご連絡をお願いいたします。

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